领先的RAIN RFID解决方案供应商Impinj在12月4日推出了Impinj M730和Impinj M750两款芯片(IC)，这是该公司改变游戏规则、为数以千计的日常物品提供物联网功能的Impinj M700终端IC系列的第一批标签芯片。Impinj M730和M750芯片为下一代RAIN RFID标签提供了高性能、快速库存盘点能力和先进功能，可以连接或嵌入几乎任何物品中，并在全球范围内运行。
Impinj M730和M750芯片支持高级物联网功能
Impinj的首席执行官Chris Diorio说，“今天，我们通过向全球的inlay合作伙伴提供Impinj M730和M750终端芯片，实现了一个里程碑式的重要发展。这些芯片代表了我们自2005年推出第一款标签芯片以来最重要的一次终端创新，它们预示着Impinj创新和技术进步的未来。我相信这将使物联网扩展到从服装到食品到行李甚至更多的每一件事物。”
“成功的零售商通过集成RAIN RFID等物联网技术来推进他们的业务，在整个供应链的灵敏性、互操作性、读取一致性和整体可靠性方面进行了创新性的性能改进，这一改进支持了零售业务的增长速度。”有25年沃尔玛零售经验的Myron Burke说，他还是Divergent 技术顾问公司的所有者和Impinj 的顾问。“性能的提升为更大的价值定位打开了新的大门，比如预防损失、支持MABD(必须按期交付)的订单准确性、客户订单提货和完成跟踪的准确性，以及与其他物联网传感器技术相结合的更多功能。”
利用高性能标签芯片将物联网引入零售和其他市场
Impinj M730和M750芯片在先进的半导体工艺节点上进行开发，提供了更高的灵敏度，使小型通用RAIN RFID标签的开发成为可能。新款芯片还能让零售商用比其他标签芯片更快的速度操作RAIN RFID阅读器，以减少库存盘点时间，提高效率。先进的功能还支持无摩擦自助结账的损失预防和无缝产品退货的嵌入式标签
助力提高RAIN RFID标签的可靠性和可读性
Impinj M730芯片具有128位EPC内存;Impinj M750芯片有96位EPC内存和32位用户内存。这两款新的Impinj芯片都提供了更高的灵敏度、更好的可读性和更先进的功能，并且与ISO/IEC 18000-63标准化的GS1 UHF Gen2v2协议兼容。它们同时都可以：
Impinj目前正在接受Impinj M730和M750芯片的订单，预计将于2020年第一季度开始交付。这些芯片的样品可供所有Impinj inlay合作伙伴使用。预计未来几个月内基于Impinj M730和M750芯片的新产品将由领先的RAIN RFID inlay制造商开发出来。
