以高通、英伟达为代表的国际芯片巨头在大算力芯片上具备绝对领先优势。以地平线、海思、黑芝麻智能、芯驰科技为代表的本土自主芯片厂商上发力追赶，在产品力上跻身领先梯队。芯片的绝对算力高低固然重要，但对于主机厂开发量产车型而言，芯片选择需兼顾算力、成本、功耗、易用性、同构性等多重因素。因此，如何在有限算力下帮助客户算法软件最高效地运行是衡量芯片厂商竞争力的核心标准。
大算力芯片的上车应用离不开车载计算平台的支撑。为支持并兼容L3及以上智能驾驶系统数量与类型繁多的传感器与执行器需求，车载计算平台多采用异构芯片硬件方案，以满足系统接口与算力需求。异构芯片硬件方案包括采用单板卡集成多种架构芯片的方案，以及采用同时集成多个架构单元的SoC芯片的方案。车载计算平台可通过提高单芯片算力、复制堆叠计算单元等方式实现算力的弹性拓展。
由于车载计算芯片仍在不断发展中，车载计算平台的异构芯片形态将长期存在。相较传统ECU，车载计算平台的复杂度呈数倍提升，面临功耗、散热、电磁、质量等多重挑战。此外，由于能效比、工艺制程以及芯片堆叠带来的功耗、散热与成本挑战，车载计算平台算力存在物理上限。
超星未来核心产品包括：NOVA-Box 自动驾驶计算平台、NOVA-X 自动模型优化工具链、NOVA-3D点云算法优化加速与部署工具、NOVA-IP面向自动驾驶域的定制加速IP库、NOVA-Drive高可靠性中间件、NOVA-Auto自动驾驶框架、NOVA-AI自动驾驶核心算法模型等。
随着车规级芯片制程的逐步突破，受限于车端物理环境，芯片制程将到达极限，摩尔定律下单芯片算力增长难以持续，车端算力终将到达物理上限。为满足智能座舱与智能驾驶的持续深化发展，智能汽车算力供给模式将走向“云-网-边-端”融合计算，实现算力供给的弹性拓展。
通过云端、通信网端、边端、车端的连接融合，可建立一个充满计算和通信能力的环境，形成智能汽车算力服务网络。新的计算架构下，5G+V2X提供更高效的通信管道，云端、边端、车端之间可实现近实时的数据交互。智能汽车与边缘计算节点实现协同感知和计算任务协同，具备低时延、本地数据脱敏处理等优势，车载计算平台聚焦现场级计算需求，云计算则聚焦非实时的大体量数据分析与算法训练。
