一年一度的全国“两会”如期而至。全国政协十三届五次会议于3月4日开幕，十三届全国人大五次会议将于3月5日正式召开。搜集整理了最新关于芯片提案：
1、上汽集团陈虹：《关于推进车规级、大算力芯片国产化 支持国内汽车芯片产业链协同发展的建议》
2022年，陈虹提出《关于推进车规级、大算力芯片国产化 支持国内汽车芯片产业链协同发展的建议》，着眼“产业链补链强链”。
陈虹表示，疫情暴发以来，汽车行业持续受到“缺芯”影响。随着今后智能网联汽车的加快发展，车用芯片尤其是大算力芯片的需求，还将持续快速增长。为此，他建议：
1、通过政策引导，多方协同，建立车规级芯片统一的技术规范和标准，并成立第三方检测认证平台。
2、建议国家牵头设立专项资金，鼓励芯片企业、汽车企业共同参与，加快形成国产大算力芯片的研发、制造和应用能力。
2、小康集团创始人张兴海：车规级芯片
2022年，陈虹提出《关于推进车规级、大算力芯片国产化 支持国内汽车芯片产业链协同发展的建议》，着眼“产业链补链强链”。
陈虹表示，疫情暴发以来，汽车行业持续受到“缺芯”影响。随着今后智能网联汽车的加快发展，车用芯片尤其是大算力芯片的需求，还将持续快速增长。为此，他建议：
1、通过政策引导，多方协同，建立车规级芯片统一的技术规范和标准，并成立第三方检测认证平台。
2、建议国家牵头设立专项资金，鼓励芯片企业、汽车企业共同参与，加快形成国产大算力芯片的研发、制造和应用能力。
全国人大代表、小康集团创始人张兴海将提出5项建议，内容涉及车规级芯片供应、区域新能源汽车一体化发展、鼓励支持年轻人争当产业工人等。
在《关于以国家力量推动解决车规级芯片供应紧张的建议》中，张兴海认为，当前提高车规级芯片供给迫在眉睫，但汽车芯片“断供”问题单纯利用市场手段难以有效调节，需要发挥我国集中力量办大事的体制机制优势，推动国产车规级芯片产业崛起。
他表示，国家层面已出台一系列政策，工业和信息化部也在持续组织有关力量着力解决汽车芯片短缺问题，包括成立汽车芯片创新联盟、搭建芯片供需交流平台、编制芯片技术手册、惩处芯片囤货抬价行为等，取得了积极成效，但还无法彻底解决供需矛盾。为此，张兴海建议：
1、从国家部委层面下设汽车芯片主管部门，制定汽车芯片产业发展顶层设计和配套措施。
2、协调资源、统筹管理汽车芯片的研发、制造及应用等，确保我国汽车芯片积极稳妥高效发展。
3、积极引进国际领先汽车芯片制造企业来中国投资建厂，从政策、资金、配套等方面推动外资芯片产线建设项目快速落地，迅速形成车规级芯片生产和配套能力，以缓解当前汽车芯片短缺问题。
张兴海还建议，鼓励整车企业与芯片企业跨界携手、联合创新，积极推动研发创新、产业化创新、管理创新等；政府出台研发补贴、税收减免、金融贴息等政策，加快推动实现“芯片上车”。
3、长城汽车总裁王凤英：车规级芯片
全国人大代表、长城汽车总裁王凤英今年将提出三项建议，包括激活闲置产能资源、鼓励兼并重组，解决动力电池安全问题，以及推动中国车规级芯片产业快速发展等内容。
近年来，国家愈发重视半导体行业发展，扶植力度空前，中国半导体行业由星星之火渐起燎原之势。但由于车规级芯片研发周期长，设计门槛高，资金投入大，目前中国芯片企业造车规级芯片意愿低，未能实现该领域的自主可控。2021年以来，受多方面因素影响，汽车产业芯片供应严重短缺，影响了中国汽车产业发展取得更进一步突破。
因此，王凤英提出《完善整体布局 推动中国车规级芯片产业快速发展》。她建议：
1、短期优先解决“缺芯”问题；
2、中期完善产业布局，实现自主可控；
3、构建产业人才的引进与培养长期机制，实现长期可持续发展。
在全球新一轮科技革命和产业变革推动下，我国汽车产业正加速向电动化、智能化、网联化转型，王凤英代表结合长城汽车发展实践，充分洞察行业前瞻性发展，就中国汽车产业取得高质量发展提出多项议案建议，旨在推动中国汽车产业紧抓战略机遇，有序解决发展障碍，打造健康可持续的产业生态，持续提升中国汽车全球竞争力。
4、广汽集团董事长 曾庆洪：芯片补贴
随着新四化趋势的逐渐深入，除了电动化之外，智能化也关系着中国汽车智能智造的发展前景。在今年的全国两会上，围绕智能汽车等问题、芯片以及新能源补贴等一系列领域，全国人大代表、广汽集团董事长曾庆洪也提出了关于修订《道路交通安全法》相关条款、推动智能驾驶汽车快速发展的1个议案和5条建议。
5、吉利控股集团董事长 李书福：碳中和
在努力实现“双碳目标”的时代发展主题下，在今年的两会提案建议中，李书福提交的两会议题，仍然是以围绕新能源汽车的发展作为出发点，提出了《关于推广应用甲醇汽车助力交通领域碳中和的建议》，以及《关于加大电动汽车换电体系建设的建议》。
6、海特集团董事长李飚：支持民营企业承担化合物半导体产业自主可控项目
全国人大代表、海特集团董事长李飚今年将提交关于进一步制定公民个人信息保护配套政策、关于支持民营科技企业参与国产化替代等国家重大战略工程、关于支持民营企业承担化合物半导体产业自主可控项目等建议。
李飚建议中提到，优质民营集成电路企业，特别是民营集成电路制造企业在芯片国产化与自主可控方面起到了至关重要的作用，是集成电路产业链中极其重要的一环，也是我国集成电路产业链中最薄弱的环节。特别是高性能集成电路制造领域，如：第二代、第三代化合物半导体制造企业，是国家集成电路产业紧缺资源，更是国家军事装备自主可控不可或缺的战略资源，而承担化合物半导体晶圆制造的民营企业是国家集成电路产业发展的重要组成部分。
由于化合物半导体制造产业建线周期长，技术攻关难，有些企业长期处于亏损状态，急需国家有针对性的制定特殊政策。如：在出台“稳链强链”扶持政策时要充分考虑化合物半导体晶圆制造企业的特点，在选择头部企业、承担国家重大项目以及税收等方面给予支持和扶持。
李飚还建议，支持民营科技企业参与国产化替代等国家重大战略工程。李飚表示，企业要着力提升自主创新能力，政府也应加强对自主创新的支持，通过立法等形式，为自主创新创造良好的政策和法律环境。
李飚还建议税收角度帮助科技创新。比如降低自主研发国产设备和技术的增值税，扩大国产设备投资税收抵免（退还）的范围，降低中西部地区科技人才个人所得税。李飚还建议国家成立专门的机构引导有能力的民营企业参与重大国产化替代项目供应链建设，拓宽民营企业关键信息获取渠道。
7、中星微电子集团创建人邓中翰：聚焦后摩尔时代，推动集成电路技术和产业实现突破性发展
全国政协委员、中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰在2022年政协提案中，再次聚焦后摩尔时代，我国集成电路产业如何占领技术制高点，抢占机遇实现逆势突围的问题。
“我们看到，在全球新冠肺炎疫情持续影响、多个领域严重缺芯以及技术保护主义抬头的大背景下，我国集成电路技术和产业发展实现关键性突破更加迫在眉睫。”这不是邓中翰第一次就此发出呼吁。早在2018年的“两会”，邓中翰就提出：如今我国进口最多的物资不是石油、粮食，而是芯片，每年进口额高达2000多亿美元，芯片安全关系着信息安全和国家安全。
2022年，邓中翰提出两方面建议：
1、比照美欧日韩近期超常规政策举措，尽快研究出台更有支持力度的政策措施，始终“抓住不放、实现跨越”。
2、继续发挥新型举国体制优势，建议进一步强化国家科技重大专项对核心芯片研发创新的支持力度，进一步扩大国家集成电路产业投资基金投资规模，进一步加快“科创板”对后摩尔时代核心芯片及垂直域创新企业上市融资步伐。
8、张占斌-中央党校（国家行政学院）马克思主义学院院长：新型基础建设，增强通信设备、集成电路、电子元器件、关键软件等核心竞争力
全国政协委员、中央党校（国家行政学院）马克思主义学院院长张占斌在今年全国两会提案中将提出五点建议。第三条中，张占斌建议坚持需求引导，根据发展需要和产业潜力推进新型基础设施建设。
他提出要聚焦重点领域积极拓展新型基础设施应用场景，探索规划可持续的商业模式；增强新基建与传统基础设施的互补性，增强通信设备、集成电路、电子元器件、关键软件等核心竞争力，同步提升电力、交通、物流等传统基础设施的数字化、智能化改造，增强基础设施综合保障能力；瞄准产业升级和智能制造发展，引导各方合力建设工业互联网。
9、周延礼-原中国保监会副主席：在为保险业集聚中国力量、运用中国经验，积极为集成电路产业提供更全面、更丰富、更系统的风险保障提供了创新解决方案。
周延礼接受采访时称，要加大对科技保险的扶持引导力度。鼓励科技保险产品创新，目前险种已经发展到20多个，覆盖科技企业产品研发、知识产权保护、贷款保证、关键研发人员健康和意外等多个方面，提高技企业的风险保障水平。
据统计，截至2021年末，保险资金投资“专精特新”上市公司余额977.84亿元，投向新材料、集成电路、芯片、5G通信等高新技术相关项目余额552.53亿元。
2021年10月，由18家财险公司、再保公司共同组建的中国集成电路共保体正式在上海自贸实验区临港新片区成立，为中芯国际、长江存储等8家继承电路企业提供4743亿元风险保障。在为保险业集聚中国力量、运用中国经验，积极为集成电路产业提供更全面、更丰富、更系统的风险保障提供了创新解决方案。
10、丁磊-网易公司首席执行官：《关于搭建全球知识产权数字交易平台 激发社会创新活力的提案》。
全国政协委员、网易公司首席执行官丁磊提交了《关于搭建全球知识产权数字交易平台 激发社会创新活力的提案》。
该提案建议，由国家牵头搭建全球知识产权交易平台，针对文创IP、芯片、数字影音等重点知识产权领域，形成明码标价、按需收费、公平合理、售后完善的全球知识产权定价和交易体系，激发全社会的创新创造力；加大对新型侵权盗版行为的惩处整改力度，建立侵权“黑名单”，维护知识产权所有人的合法权益。
11、邵志清-致公党上海市委专职副主委：聚焦芯片材料
全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清对于芯片材料研发予以关注。在邵志清看来，国内在集成电路材料研发中主要存在两方面的问题。
一是行业标准缺失。集成电路芯片先进制造工艺有上千道工序，使用百余种基础通用材料。由于缺乏全面的评价体系，国产材料必须经过下游芯片厂商的严格测试和反复验证。
二是缺乏测试应用认证。集成电路材料研发需要经历原材料研发、产品研发、应用研究、应用认证，研发周期至少3-5年。国内企业对集成电路材料性能和关联工艺研究缺乏，没有能够提供全面比测和数据分析的集成电路材料微分析平台为企业服务。
对此，邵志清提出了三点建议。
一是加速建设集成电路材料表征测试和应用研究平台，为研发机构和企业提供材料表征测试的“一站式”解决方案。将工艺流程和材料研发结合解决集成电路材料产品应用场景缺失的问题，尤其为前瞻性特定材料提供集“材料-工艺-设备-测试”于一体的整体解决方案，填补行业空白，真正打通研发-产品-应用的通道。
二是建立集成电路材料相关行业标准和评价体系。发挥集成电路材料表征测试平台和应用研究平台优势，根据国内下游龙头芯片厂商的实际使用需求，依托集成电路材料行业现有的标准化产品，由平台通过大通量比对测试和分析，研究并确定材料关键性能的控制指标、分析测试指标、测试操作规范以及制备工艺标准，构建完整的评价体系。
三是建设集成电路材料行业数据库和基因组技术创新平台。
一方面，加快建设自主可控的集成电路材料行业数据库，通过市场化和优惠政策，引导企业使用表征测试和应用研究平台，分析企业研发数据。另一方面，依托数据库建设集成电路材料基因组技术创新平台，构建材料机理和组分、工艺和集成条件、材料和芯片性能之间关系数据库和模型，设计并筛选新材料。通过共享资源降低研发成本，提高研发效率、缩短产品研发周期，加速国产集成电路材料创新和企业发展。
12、佳都科技集团董事长刘伟：建议出台“元宇宙中国”顶层设计方案 让数字经济赋能实体产业
在今年全国两会上，全国政协委员、佳都科技集团董事长刘伟带来了“关于进一步落地落细落实支持政策，提升民营企业获得感”等7份提案，呼吁多方关注数字经济产业发展、交通新基建、民营企业支持政策落地、疫情常态化防控、双碳经济与智慧节能等话题。
