RFID标签芯片的特殊功能-铅封功能

铅封功能是一种对重要物品箱体或包装使用的技术，也可以嵌入RFID技术之中，如图4-34所示，芯片的四个管脚中除了RF和GND接天线，另外的两个管脚之间的电器连接特性可以通过芯片内部进行识别。也就是说可以在另外两个管脚之间连接一条导线，当导线被剪断之后，标签内部可以识别出来电阻的变化，从而获知铅封被间断的信号。此种技术可以替代传统的铅封和电子锁，如果把天线设计技术融为一体，即标签天线和铅封为一个天线，则可以用于小件物品的铅封，如酒类防伪、贵重包装、快递等行业。当然这个技术存在一定的局限性，标签芯片在没有辐射场覆盖情况下无法工作，只有在有阅读器访问时才能发出报警信号，存在时效性问题。实际应用中，若读者对使用铅封技术需求，可以使用NXP的G2il+这款芯片。